Pemrosesan Permukaan Rangka Timbel atau Substrat DBC
Aplikasi untuk Semik...Description
Laser memungkinkan untuk meningkatkan kekuatan ikatan dari cetakan aluminium dan cetakan plastik serta untuk mengontrol keterbasahan pasta.Kemampuan untuk mengimpor file DXF secara langsung dan membuat berbagai pola isian memungkinkan peningkatan performa pemrosesan dengan mengubah kondisi (kedalaman, kekasaran, bentuk, dll.) serta mengubah parameter laser.
Actions
Share
Related Products
Inspeksi Kawat Semikonduktor Daya
<p>Penggunaan kamera resolusi tinggi memastikan kejelasan yang lebih baik saat memeriksa detail kabel.</p>
OCR dengan PCB Elektronik
<p>Meskipun menandai inspeksi dengan sistem konvensional berarti menangkap gambar terpisah, waktu pemrosesan dapat ditingkatkan dengan menangkap seluruh bidang tampilan sekaligus dengan kamera piksel tinggi.</p><p><img src="https://www.keyence.co.id/img/application/90634.jpg"></p>
Diferensiasi Jenis Produk atau Identifikasi 2D Paket IC
<p>Membaca karakter/kode 2D yang ditandai dengan laser pada permukaan cip IC. Visi mesin tunggal dapat mengenali kedua karakter, seperti nomor suku cadang dan kode 2D secara bersamaan.</p><p style="text-align: center;"><strong>OK</strong></p><p><img src="https://www.keyence.co.id/img/application/90600.jpg"></p><p style="text-align: center;"><strong>NG</strong></p><p><img src="https://www.keyence.co.id/img/application/90601.jpg"></p>