Pemotongan atau Penghilangan atau Penandaan Wafer Tape
Aplikasi untuk Semik...Description
Sebelum penggilingan permukaan bawah, pita wafer yang diaplikasikan untuk melindungi permukaan dari wafer dipotong. Sebelum dihilangkan, pita wafer disinari dengan laser untuk mengurangi daya rekat. Penandaan identifikasi juga diaplikasikan pada pita potongan sebelum pemotongan wafer dilakukan.
Actions
Share
Related Products
Inspeksi Kawat Semikonduktor Daya
<p>Penggunaan kamera resolusi tinggi memastikan kejelasan yang lebih baik saat memeriksa detail kabel.</p>
OCR dengan PCB Elektronik
<p>Meskipun menandai inspeksi dengan sistem konvensional berarti menangkap gambar terpisah, waktu pemrosesan dapat ditingkatkan dengan menangkap seluruh bidang tampilan sekaligus dengan kamera piksel tinggi.</p><p><img src="https://www.keyence.co.id/img/application/90634.jpg"></p>
Diferensiasi Jenis Produk atau Identifikasi 2D Paket IC
<p>Membaca karakter/kode 2D yang ditandai dengan laser pada permukaan cip IC. Visi mesin tunggal dapat mengenali kedua karakter, seperti nomor suku cadang dan kode 2D secara bersamaan.</p><p style="text-align: center;"><strong>OK</strong></p><p><img src="https://www.keyence.co.id/img/application/90600.jpg"></p><p style="text-align: center;"><strong>NG</strong></p><p><img src="https://www.keyence.co.id/img/application/90601.jpg"></p>