Pembuangan Sisa Resin setelah Pengemasan
Aplikasi untuk Semik...Description
Selama enkapsulasi resin, selain pemotongan gerbang, setiap sisa las atau kilatan yang terjadi harus dihilangkan.Laser digunakan untuk menghilangkan sisa las resin pada produk untuk mengurangi risiko cacat setelah pelapisan.
Actions
Share
Related Products
Inspeksi Kawat Semikonduktor Daya
<p>Penggunaan kamera resolusi tinggi memastikan kejelasan yang lebih baik saat memeriksa detail kabel.</p>
OCR dengan PCB Elektronik
<p>Meskipun menandai inspeksi dengan sistem konvensional berarti menangkap gambar terpisah, waktu pemrosesan dapat ditingkatkan dengan menangkap seluruh bidang tampilan sekaligus dengan kamera piksel tinggi.</p><p><img src="https://www.keyence.co.id/img/application/90634.jpg"></p>
Diferensiasi Jenis Produk atau Identifikasi 2D Paket IC
<p>Membaca karakter/kode 2D yang ditandai dengan laser pada permukaan cip IC. Visi mesin tunggal dapat mengenali kedua karakter, seperti nomor suku cadang dan kode 2D secara bersamaan.</p><p style="text-align: center;"><strong>OK</strong></p><p><img src="https://www.keyence.co.id/img/application/90600.jpg"></p><p style="text-align: center;"><strong>NG</strong></p><p><img src="https://www.keyence.co.id/img/application/90601.jpg"></p>